特許
J-GLOBAL ID：200903044374717580
半導体用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-194786
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046118
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】 金型からの離型時はリードフレームと樹脂の密着力を増加させ、温度降下後リードフレームを単体に分離する際は、リードフレームと樹脂の密着力を減少させる。【構成】 サイドレール1の樹脂封止時に金型のゲートと対向する領域表面に複数の凹凸を有し、該凹凸の凸部は先端に向かうにつれ上記サイドレール平面に平行な断面が縮小し、上記凸部の全側面が上記サイドレール平面と鈍角θをなして交わるように構成している。
請求項（抜粋）：
樹脂封止時に金型の樹脂注入用ゲートと対向するサイドレール領域表面に複数の凹凸を形成し、該凹凸の凸部は先端に向かうにつれ上記サイドレール平面に平行な断面が縮小しかつ全側面が上記サイドレール平面と鈍角をなして交わることを特徴とする半導体用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
