研磨パッドおよび研磨装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-264769
公開番号（公開出願番号）：特開2007-075928
出願日： 2005年09月13日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】ガラス、半導体、誘電/金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッドにおいて、パッド間における発生スクラッチ数はほぼ一定で、パッドによってスクラッチが極端に多くなるということがない優れた研磨パッドおよび研磨装置を提供する。【解決手段】高分子基材中にマイクロバルーンを分散させた構造の研磨層を有する研磨パッドにおいて、該研磨層が炭化水素系化合物または脂肪酸化合物を含有していて、かつその分子量が130〜2000であることを特徴とするものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

高分子基材中にマイクロバルーンを分散させた構造の研磨層を有する研磨パッドにおいて、該研磨層が炭化水素化合物および/または脂肪酸化合物を含有していて、かつその分子量が130〜2000であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (6件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 , C08J 5/14 , C08L 75/04 , C08K 7/22 , B32B 27/40

FI (7件)：

B24B37/00 C , H01L21/304 622F , H01L21/304 621B , C08J5/14 , C08L75/04 , C08K7/22 , B32B27/40

Fターム (61件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB02 , 3C058DA12 , 4F071AA53 , 4F071AA81 , 4F071AC02 , 4F071AC09 , 4F071AC20 , 4F071AD04 , 4F071DA03 , 4F071DA13 , 4F071DA19 , 4F071EA01 , 4F100AH02A , 4F100AH02H , 4F100AK51A , 4F100AN02 , 4F100AR00B , 4F100BA02 , 4F100CB00 , 4F100DE04A , 4F100GB41 , 4F100GB51 , 4F100JA07A , 4F100JA07H , 4F100JK11B , 4F100JK14 , 4F100YY00A , 4F100YY00H , 4J002AC031 , 4J002AC081 , 4J002AC091 , 4J002BA002 , 4J002BB031 , 4J002BB121 , 4J002BB151 , 4J002BC061 , 4J002BD041 , 4J002BD121 , 4J002BD151 , 4J002BG061 , 4J002BK002 , 4J002BN151 , 4J002CC031 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CE002 , 4J002CF001 , 4J002CG011 , 4J002CK011 , 4J002CK021 , 4J002CK041 , 4J002CL001 , 4J002CP031 , 4J002EA026 , 4J002EF056 , 4J002FA106 , 4J002GQ05 , 4J002GT00

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3013105号公報

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