特許
J-GLOBAL ID：200903044384747887
複合電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227487
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056288
出願日： 1996年08月09日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 放熱対策を施した複合電子部品において、独立した部品の数の増加を抑制し、また作業効率の悪い工程を排除する。【解決手段】 発熱性の電子部品5と熱的に結合した状態となっている基板2上の導体パターンにコネクタ4を接続・固定する。折り曲げ加工によって形成したシールドケース1の舌状板1aの先端にコンタクト片1bを形成する。シールドケース1の内側のコンタクト片1bが基板2上のコネクタ4に差し込まれるようにして、シールドケース1に基板2を収納する。
請求項（抜粋）：
基板上に各種電子素子を搭載し、該基板をシールドケースに収納してなる複合電子部品において、該基板上に固定されたコネクタ及び、該シールドケースに接合、固定した状態にあるコンタクト片、を具備し、該コンタクト片が該コネクタに差し込まれることにより、該シールドケース内の所定位置に該基板が固定されると同時に、該コネクタ、該コンタクト片を介して該シールドケースに熱が伝導することを特徴とする複合電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 U
, H05K 7/20 B
