特許

J-GLOBAL ID：200903044388780374

マスクアライメント装置

発明者： 柳生 博之 ,  杉本 勝 ,  松嶋 朝明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033424
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229112
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 構造に制限されることなくウェハの裏側から光を照射することのできるマスクアライメント装置を提供する。【解決手段】 1はウェハチャックであり、2はウェハを吸着する吸着部としてのウェハ吸着孔であり、3は紫外線を透過させない透明薄板であり、ウェハチャック1におけるウェハ搭載面全面を覆うように配置されている。このとき、透明薄板3にもウェハチャック1におけるウェハ吸着孔2に対応する箇所にウェハ吸着孔2が形成されている。4は複数の発光ダイオードで構成された高輝度,高密度のLEDアレイであり、ウェハチャック1の内部に収納され、ウェハ吸着孔2を挟んで略対向するように矩形状に、かつ、ウェハチャック1にウェハを搭載した際に、ウェハの裏面から光を照射するように配置されている。そして、LEDアレイ4は導線5により外部電源6に接続されている。

請求項（抜粋）：

ウェハの位置合わせを行うマスクアライメント装置であって、ウェハを搭載するウェハチャックと、該ウェハチャックに搭載されたウェハを吸着する吸着部と、前記ウェハチャックに内蔵され、該ウェハチャックに搭載されたウェハの裏側から光を照射するように配置されたLEDアレイと、該LEDアレイに導線を介して接続された電源とを有して成るマスクアライメント装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L 21/68 F ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 503 C ,  H01L 21/30 523