特許

J-GLOBAL ID：200903044390762693

チップ形コンデンサ

発明者： 堀川 勝司
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
代理人 (1件)： 浜田 治雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177450
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026300
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板ヘの実装に適するようダミー端子を設けたチップ形コンデンサにおいて、基板との溶接に際して発生する熱的および機械的ストレスによる基板等の変形に対して、ダミー端子の樹脂ケースとの強固にしてかつ弾性変形可能な結合を行い、プリント基板に対する安定した実装を容易に達成することができるチップ形コンデンサを提供する。【解決手段】 樹脂ケース内に金属端子を有する電解コンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケースの一端側において外部接続端子として構成配置してなるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂ケース30の他端両側縁部に嵌合部36、36を設け、前記樹脂ケースの嵌合部に嵌合装着される係止部42、42を備えた前記外部接続端子32、34と対応するダミー端子40を配設し、前記ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側に嵌合固定する。

請求項（抜粋）：

樹脂ケース内に金属端子を有する電解コンデンサを収納し、この樹脂ケースの一端側において前記金属端子を露呈させ、露呈した金属端子を前記樹脂ケースの一端側において外部接続端子として構成配置してなるチップ形コンデンサにおいて、前記樹脂ケースの他端両側縁部に嵌合部を設け、前記樹脂ケースの嵌合部に嵌合装着される係止部を備えた前記外部接続端子と対応するダミー端子を配設し、前記ダミー端子を前記樹脂ケースの他端側に嵌合固定することを特徴とするチップ形コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 9/004 ,  H01G 4/228 ,  H01G 9/08

FI (4件)：

H01G 9/04 310 ,  H01G 1/14 W ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/08 E