特許
J-GLOBAL ID：200903044398261880
メモリーカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201089
公開番号（公開出願番号）：特開平8-058276
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：
【要約】【構成】カードフレーム101の凹部に実装回路基板102を埋設固着しかつ金属支持体107と金属板108を有するメモリーカードにおいて、金属支持体107に凹凸形状109をもたせ回路基板102の接地電位に金属支持体107及び金属板108を接続する構造。また実装回路基板102を多層基板とし、カード表面に対し最外層の配線パターンを接地電位とする構造あるいは金属支持体107上の凹凸部分109を曲面ないし螺旋とするあるいは複数個設ける構造等。【効果】金属支持体107の一部を加工し凹凸部109を設けることで、接点バネやZ状導電性シートをカードに入れなくても、あるいはネジ止めをしなくても金属板108を接地電位にできる。このため部品点数の削減及びバネ有無の検査費の削減が期待でき、さらに金属支持体自体もガード電極として働くため静電気や電磁放射のノイズに対してより強力なガードが期待できる。
請求項（抜粋）：
集積回路を実装した第1面と前記第1面の反対面が外観面となる実装回路基板と、前記実装回路基板の前記第1面と対抗する位置に設けられた金属板と、前記実装回路基板の前記第1面と対向する前記金属板の面に接着された金属支持体と、前記実装回路基板と前記金属支持体と前記金属板とを凹部に埋設固着したカードフレームと、を有することを特徴とするメモリーカードにおいて、前記金属支持体の一部に前記実装回路基板の接地電位と前記金属板とを接続する凹凸部を有することを特徴とするメモリーカード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
