特許

J-GLOBAL ID：200903044400774369

フラックス残渣除去方法及びその装置

発明者： 纐纈 康影
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288801
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122595
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 環境破壊につながる有機溶剤等を使用せずに短時間に連続してフラックス残渣の除去を簡単に行うことができるフラックス残渣除去方法及びその装置を提供する。【構成】 チップ3に設けられたはんだバンプ4にフラックス5を塗布し、このフラックス5の粘着力でチップ3をセラミック基板1上に位置決めしてリフローするチップのはんだ付けにおいて、はんだ付けされた部分にプラズマを吹き付けて残渣フラックス5Aの有機成分を酸化分解させてガス化し、前記有機成分を除去した後に残渣として残った無機物5aに不活性ガスを吹き付け、無機物5aを飛ばして除去するようにした。

請求項（抜粋）：

チップまたは基板導体上に設けられた予備はんだにフラックスを塗布し、このフラックスの粘着力で前記チップを前記基板導体上に位置決めしてリフローするチップのはんだ付けにおいて、はんだ付けされた部分にプラズマを吹き付けて残渣フラックスの有機成分を酸化分解させてガス化し、前記有機成分を除去した後に残渣として残った無機物に気体を吹き付けて飛ばして前記残渣フラックスを除去するようにしたことを特徴とするフラックス残渣除去方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特表平5-500026
  
• 半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175651   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭56-078133