特許

J-GLOBAL ID：200903044403734988

樹脂表面処理方法

発明者： 糟谷 行男
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-269668
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134639
出願日： 1994年11月02日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【目的】 高い引っ張り強度を得ることができるCu/BCBの接合を行う樹脂表面処理方法を提供する。【構成】 Cu/BCBの接合を行う樹脂表面処理方法において、基板1上にBCB2をハーフキュア(重合率70〜80%)の状態で形成し、BCB2表面処理時に真空装置で10-7Torr台の到達真空度に引き、逆スパッタでO2ガスを用いBCB2を表面処理し、真空をやぶらずにCuカレントフィルム4を成膜し、その時の基板加熱は1〜100°C/分の範囲で、最適値が50°C/分の速度で急速加熱を行い、Cuカレントフィルム4成膜後にBCB2をフルキュア(重合率100%)処理を施す。

請求項（抜粋）：

Cu/BCBの接合を行う樹脂表面処理方法において、(a)基板上にBCBをハーフキュア(重合率70〜80%)の状態で形成し、(b)BCB表面処理時に真空装置で10-7Torr台の到達真空度に引き、(c)逆スパッタでO2 ガスを用い前記BCB表面を処理し、真空をやぶらずにCuを成膜し、(d)その時の基板加熱は1〜100°C/分の範囲で、最適値は50°C/分の速度で急速加熱を行い、(e)Cu成膜後にBCBをフルキュア(重合率100%)処理を施すことを特徴とする樹脂表面処理方法。

IPC (6件)：

C23C 14/34 ,  B32B 15/08 ,  C08F130/08 MNU ,  C23C 14/02 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46