特許
J-GLOBAL ID：200903044409540069
樹脂流れ性の良いリードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017226
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218264
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】量産性及び信頼性に優れたリードフレームを提供する。【構成】半導体装置と接続されるリード部11、半導体装置を載置するアイランド部12等を有するリードフレームであって、前記アイランド部12に、山状の突起13をプレス加工により一体成形する。
請求項（抜粋）：
半導体装置と接続されるインナーリード、半導体装置を載置するアイランド部等を有するリードフレームにおいて、前記アイランド部に、山状の突起を一体成形したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
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