特許

J-GLOBAL ID：200903044427342380

真空処理方法

発明者： 掛樋 豊 ,  仲里 則男 ,  福島 喜正 ,  平塚 幸哉 ,  柴田 史雄 ,  山本 則明 ,  坪根 恒彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050781
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273177
出願日： 1983年11月28日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】真空処理の終了に際し、基板搬出時に基板を損傷させず、基板搬出に要する時間を短縮することができる、真空処理方法を提供する。【構成】試料台20に直流電圧を印加して該試料台に真空処理する試料50を静電吸着・保持しする。この吸着保持した試料の裏面に試料台との間の伝熱ガスを供給し、試料の真空処理を行い、真空処理の終了するに際し、試料台に直流電圧を逆印加し、残留静電力を減少させる。【効果】真空処理の終了に際し、試料台に直流電圧を逆印加することにより、残留静電力を減少させることができる。このようにすれば、エッチング終了時点での基板に残留する静電力を更に減少させることができるため、基板搬出時に基板を損傷させることがなく、基板搬出に要する時間を短縮することができる。

請求項（抜粋）：

試料台に直流電圧を印加して該試料台に真空処理する試料を静電吸着・保持し、該吸着保持した前記試料の裏面に前記試料台との間の伝熱ガスを供給し、前記試料の真空処理を行い、該真空処理の終了するに際し、前記試料台に直流電圧を逆印加することを特徴とする真空処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/3065

FI (2件)：

H01L 21/302 N ,  H01L 21/302 C