特許
J-GLOBAL ID：200903044428029057
印刷回路用銅箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-043348
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237078
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 環境問題を呈さずしかも樹脂基板と充分な接着強度を発現しそして粉落ちを生じない印刷回路用銅箔の被接着面粗化処理技術を碓立すること。【構成】 酸性銅電解浴において限界電流密度付近で電解して銅箔の被接着面に多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層を形成する印刷回路用銅箔の製造方法おいて、電解浴中に毒性を有しないチオ尿素及び/またはチオ尿素誘導体(例:チオセミカルバジド、1-アセチル-2-チオ尿素、及び1,3-ジエチル-2-チオ尿素)の1種以上を0.01〜50g/l添加する。銅箔1の被接着面に粗化処理層3が形成される。好ましくは該粗化処理層を被覆する銅めっき層4と銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛から選択される1種乃至2種以上の金属又は合金からなるトリート層5とトリート層を被覆する防錆層6とを形成する。デンドライトの発達を抑えた丸みのある銅電着物粗化処理層が形成され、接着強度は高くまたエッチング後の基板の電気的特性や粉落ち問題がない。
請求項（抜粋）：
酸性銅電解浴において銅箔を陰極として限界電流密度付近で電解して銅箔の被接着面に多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層を形成する印刷回路用銅箔の製造方法において、電解浴中にチオ尿素及び/またはチオ尿素誘導体の1種或いは2種以上を0.01〜50g/l添加して粗化処理層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/38
, C25D 7/06
, C25F 3/02
, H05K 1/09
