特許
J-GLOBAL ID:200903044428194406

金属箔のスリット方法および金属箔のスリッター

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 大輔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-297634
公開番号(公開出願番号):特開2003-094382
出願日: 2001年09月27日
公開日(公表日): 2003年04月03日
要約:
【要約】【課題】 銅箔などの金属箔をより容易かつ確実に切り粉の発生を抑制することが可能な金属箔のスリット方法および金属箔のスリッターを提供すること。【解決手段】 連続して送られる長尺の金属箔を、回転ローラ5に設けられた受け刃54と、円盤形状のスリット刃6との協働によって切断する際、スリット刃6の外周縁部に備わる刃付け部の少なくとも刃先6cに有機溶剤を塗布する。刃先6cに有機溶剤を塗布すると、金属箔の切断面におけるバリの発生や切り粉の発生が抑制される。また、有機溶剤によって、スリット刃6と金属箔とが接する位置における摩擦が低減されて金属箔の伸びが防止され、バリや切り粉の発生が防止される。
請求項(抜粋):
連続して送られる長尺の金属箔を、該金属箔を受ける回転ローラに設けられた受け刃と、回転可能に軸支持された円盤形状のスリット刃との協働によって切断する金属箔のスリット方法であって、スリット刃の外周縁部に備わる刃付け部の少なくとも刃先に有機溶剤を付着させた状態で金属箔を切断する金属箔のスリット方法。
Fターム (1件):
3C027WW01

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