特許

J-GLOBAL ID：200903044432292315

積層チップコイル部品

発明者： 鈴木 靖生 ,  小島 暢 ,  野寄 佳成
出願人/特許権者： 富士電気化学株式会社
代理人 (1件)： 茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-025958
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223315
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 コイル間の浮遊容量を小さくして共振周波数を高くし、高い周波数まで使用可能とする。【解決手段】 電気絶縁層と導体パターンとが交互に積層され、各導体パターン16,20,24,28,32の端部が順次接続されることで積層方向に重畳したコイルパターンが形成されて電気絶縁体中に埋設された状態となっており、チップ外表面に、内部のコイルパターンの両端近傍に接続される外部電極40が設けられている積層チップコイル部品である。コイルパターンは、チップ中で内側と外側の2経路を周回し、内側を周回する導体パターンと外側を周回する導体パターンが積層方向で交互に配置されている。

請求項（抜粋）：

電気絶縁層と導体パターンとが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることで積層方向に重畳したコイルパターンが形成されて電気絶縁体中に埋設された状態となっており、チップ外表面に、内部のコイルパターンの両端近傍に接続される外部電極が設けられている積層チップコイル部品において、コイルパターンは、チップ中で内側と外側の2経路を周回し、内側を周回する導体パターンと外側を周回する導体パターンが積層方向で交互に配置されていることを特徴とする積層チップコイル部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04

FI (2件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 17/04 F

Fターム (7件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB07 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13