特許
J-GLOBAL ID：200903044454425106
表面処理方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-111218
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357682
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】 真空プラズマの生成エネルギーを低減する。【解決手段】 原料ガス供給源56には、放電ユニット12の放電チャンバ16が接続してある。放電ユニット12は、放電チャンバ16に供給された原料ガスを介した大気圧放電により原料ガスを活性化し、プラズマ生成部14の真空容器28に送出する。プラズマ生成部14は、活性化された原料ガスを介した放電によって真空プラズマ26を生成し、真空容器28内に配置された被処理部材38を真空プラズマによって表面処理する。
請求項（抜粋）：
大気圧またはその近傍の圧力下にある原料ガスを介して放電を発生させて原料ガスを活性化し、活性化した前記原料ガスを真空容器内に導入してプラズマを生成し、生成したプラズマを被処理部材に接触させて被処理部材の表面を処理することを特徴とする表面処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/3065
, B01J 19/08
, H05H 1/46
H01L 21/302 B
, B01J 19/08 H
, H05H 1/46 A
, H05H 1/46 M
