特許
J-GLOBAL ID：200903044455891470
厚膜回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258757
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107207
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】耐環境性能を向上させつつ、コスト低減を図る。【解決手段】アルミナ基板1上には、Cu導体配線層2が所定の配線パターンにて形成され、その上には所定のシート抵抗値を有するCu-Ni系抵抗体(例えば、Dupont社製4240D)3が印刷焼成されている。このCu-Ni系抵抗体3には、その抵抗値を微調整するためのトリミング処理が施されている。符号3aがトリミング部を示す。さらに、同抵抗体3の上には、亜鉛系材料からなるガラスコート層(例えば、Dupont社製QP507)4が印刷焼成されている。この場合、トリミング部3aを含むCu-Ni系抵抗体3上にガラスコート層4が直接形成されてその耐環境性能が確保されるため、その上に樹脂コート層を形成する等の煩雑な工程が必要なくなる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に導体配線層を印刷焼成し、それら配線層間に所望のシート抵抗値を有する厚膜抵抗体を印刷焼成して厚膜回路を形成する厚膜回路基板において、前記厚膜抵抗体に抵抗値調整用のトリミング部を設け、当該トリミング部を含む前記厚膜抵抗体上にガラスコート層を直接形成したことを特徴とする厚膜回路基板。
IPC (4件)：
H01L 27/01 321
, H01C 7/00
, H01C 17/22
, H05K 1/16
H01L 27/01 321
, H01C 7/00 H
, H01C 17/22 Y
, H05K 1/16 C
