特許
J-GLOBAL ID：200903044475561654
半導体レーザ素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241275
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069606
出願日： 1992年08月17日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 半導体レーザ素子の小型化,薄形化,低価格化,さらにはユーザ側でのピックアップ系の小型化を図る。【構成】 リードフレーム6上に、LDチップ1及びPDチップ4、ならびにビームを曲げる反射板5を並設し、金属キャンを廃止して透明樹脂10によりモールドし、さらに前方へ出射されるレーザ光の通過される樹脂表面11の形状を非球面とし、レーザ光の収差補正用レンズの機能を持たせるようにした。
請求項（抜粋）：
サブマウントを介して金属ブロックにダイボンドされた半導体レーザチップと、モニタフォトダイオードチップとがリードフレーム上にマウントされ、かつ上記半導体レーザチップ,及びモニタフォトダイオードチップは透明樹脂により樹脂封止されていることを特徴とする半導体レーザ素子。
IPC (2件)：
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