特許

J-GLOBAL ID：200903044482295269

鑞 材

発明者： 渡辺 治 ,  西島 道彦 ,  奥富 功 ,  大川 幹夫 ,  草野 貴史 ,  山本 敦史 ,  関 経世
出願人/特許権者： 株式会社徳力本店 ,  芝府エンジニアリング株式会社 ,  東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-234400
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076391
出願日： 1996年09月04日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、高い接合信頼性を得ることを目的とする。【解決手段】 〔Ti/(Cu+Ti)〕値を0.05〜5%としたCuTi合金と、Ag又はAgを主成分とするAg合金の何れかとを一体化させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

〔Ti/(Cu+Ti)〕値を0.05〜5%としたCuTi合金と、Ag又はAgを主成分とするAg合金の何れかとを一体化させてなることを特徴とする鑞材。

IPC (3件)：

B23K 35/30 310 ,  B23K 35/30 ,  B23K 35/14

FI (3件)：

B23K 35/30 310 C ,  B23K 35/30 310 B ,  B23K 35/14 A