スズまたはスズ合金を金属基板に電気メッキする方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三俣弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-240387
公開番号（公開出願番号）：特開平10-096095
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】所望の範囲内の粒子サイズを有するスズメッキ方法をを提供する。【解決手段】スズとその合金を金属基板上に水様性のメッキ溶剤を用いて電気メッキする方法である。この溶剤は、スズアルキルスルフォン酸塩あるいはスズアルコイルスルフォン酸塩のいずれかであるスズスルフォン酸塩を含有し、アルキルスルフォン酸あるいはアルコイルスルフォン酸のいずれかの量はpHが1以下となるような溶剤を提供できる量である。本発明の方法においては、このパルスメッキ条件を用いて粒子サイズが2μmから8μmのスズメッキを提供できる。適切なパルスメッキ条件の一例は、平均電流密度は65ASFから250ASFの間で変化し、パルスのオンタイムは50μsから500μsで、デューティサイクルは25%から30%の間である。

請求項（抜粋）：

スズまたはスズ合金を金属基板に電気メッキする方法において、(A)金属基板を水性メッキ浴中に配置するステップと、(B)パルス電流を前記メッキ浴中に導入するステップと、からなり、前記ステップ(A)で用いられる水性メッキ浴は、スズアルキルスルフォン酸塩とスズアルコキシルスルフォン酸塩とからなるグループから選択されたスズスルフォン酸塩と、アルキルスルフォン酸またはアルコイルスルフォン酸からなるグループから選択されたスルフォン酸と、少なくとも1つの複素環モイエティを有する有機化合物である少なくとも1つの有機添加剤とを含み、前記スルフォン酸は、前記メッキ浴のpHが1以下となる濃度を有し、前記メッキ浴中の有機添加剤の濃度は、0.08g/lから0.8g/lであり、前記ステップ(B)の条件は、スズの粒子の平均が約2μmから8μmとなるような十分に多角形化した粒子でもってスズまたはスズ合金が基板上に提供されるものであることを特徴とするスズまたはスズ合金を金属基板に電気メッキする方法。

IPC (2件)：

C25D 3/32 , C25D 3/60

FI (2件)：

C25D 3/32 , C25D 3/60

引用特許：

審査官引用 (31件)

酸性スズメッキにおけるスズスラッジの低減
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-105541 出願人：リーロナル・インコーポレーテッド
特開平4-228595
特公平7-030478

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