特許

J-GLOBAL ID：200903044495668919

チップ状電子部品の実装方法

発明者： 岡本 東洋男
出願人/特許権者： 日本アントム工業株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156133
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321425
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】BGAのような多極ピンモジュールにおいては、クリームはんだが軟化し始めたときに、はんだ粒がフラックスと共に導体ランド外に流れ出し、はんだボールの発生のほか、また、そのまま溶融し導体ランド間のブリッジ、薄はんだ付けなどの不良が発生する不都合があった。【解決手段】基板3の導体ランド1,2上にクリームはんだ4,5を塗布し、加熱してクリームはんだを溶融し、導体ランド1,2上に平面状であって表面が凹凸状の粗面6,7を有するようにはんだ4A,5Aをプリコートし、フラックス8を塗布し、しかる後にチップ状電子部品9を載置し、加熱することによってチップ状電子部品9を導体ランド1,2上にはんだ付けする。

請求項（抜粋）：

基板の導体ランド上にクリームはんだを塗布し、加熱してクリームはんだを溶融し、導体ランド上に平面状であって表面が凹凸状の粗面を有するようにはんだをプリコートし、フラックスを塗布し、しかる後にチップ状電子部品を載置し、加熱することによってチップ状電子部品を導体ランド上にはんだ付けすることを特徴とするチップ状電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/24 B