特許

J-GLOBAL ID：200903044498730402

半導体装置

発明者： 竹中 正司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-018948
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218295
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、複数の半導体チップを一つのパッケージ内に有する半導体装置に関し、半導体チップとリードとの配線用のスペースを減少させ、小型化された半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 2つの半導体チップ3A , 3B をその表面が対向するように配置し、これ等2つの半導体チップ3A , 3B の間にエリアTABテープ12を配置する。エリアTABテープ12と半導体チップ3A , 3B に形成されたバンプ4とを接続し、エリアTABテープ12の端部とアウタリード6とを接続する。半導体チップ3A , 3B とエリアTABテープ12とを封止樹脂7により樹脂封止して半導体装置を構成する。

請求項（抜粋）：

2つの半導体チップ(3A ,3B )が上下に位置し、且つ素子の形成された表面が互いに対向するように配置され、該2つの半導体チップ(3A ,3B )の間に両面に配線(14,16)が形成されたテープ(12)が配置されており、該各々の半導体チップ(3A ,3B )と外部とを接続するリード(6)とが該テープ(12)により接続され、封止樹脂(7)により樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18