特許

J-GLOBAL ID：200903044499841933

金属化プラスチックフィルムコンデンサの外部電極用無鉛合金

発明者： 三浦 正弘
出願人/特許権者： 株式会社三浦合金工業所
代理人 (1件)： 丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-107833
公開番号（公開出願番号）：特開2003-003223
出願日： 2002年04月10日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 金属化プラスチックフィルムコンデンサの外部電極としての電気的特性を実用範囲に保持しつつ、機械的特性を適正に保持することができるSn-Zn-Cu-Sb系無鉛合金の提供。【解決手段】 Znが0.5〜25重量%、Cuが0.01〜5.0重量%、Sbが0.01〜0.4重量%、Snが残部からなる金属化プラスチックフィルムコンデンサの外部電極用無鉛合金。

請求項（抜粋）：

Znが0.5〜25重量%、Cuが0.01〜5.0重量%、Sbが0.01〜0.4重量%、Snが残部からなる金属化プラスチックフィルムコンデンサの外部電極用無鉛合金。

IPC (3件)：

C22C 13/00 ,  H01G 4/18 ,  H01G 4/252

FI (3件)：

C22C 13/00 ,  H01G 4/24 301 C ,  H01G 1/147 C

Fターム (10件)：

5E082AB04 ,  5E082BB01 ,  5E082BB07 ,  5E082EE07 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱交換器用はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-290362   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 特開昭54-076461