特許
J-GLOBAL ID：200903044502073152
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-187940
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163798
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 内部リード部分及びバスバー上に半導体チップを実装させるテープの両接着面に存在する空気を効果的に放出させて、気泡によるワイヤの短絡及びパッケージの本体の破損を防止できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供すること。【構成】 一定の間隔に形成されており、内部リード84及び外部リードを有するリードと、前記内部リード84の一方の側に接着されるテープ90と、前記テープ上に実装される半導体チップ107とを備える半導体パッケージ100において、前記半導体チップが実装される部分の内部リードの一方の側に形成されている第1貫通孔83と、前記テープ90を貫通して形成される多数個の第2貫通孔94と、を備える構成。
請求項（抜粋）：
一定の間隔に形成されており、内部及び外部リードを有するリードと、前記内部リードの一方の側に接着されるテープと、前記テープ上に実装される半導体チップとを備える半導体パッケージにおいて、前記半導体チップが実装される部分の内部リードの一方の側に形成されている第1貫通孔と、前記テープを貫通して形成される多数個の第2貫通孔と、を備え、前記テープと接する内部リードと半導体チップとの間に空気が容易に外部へ流出されるようにすることを特徴とする半導体パッケージ。
引用特許：
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