ケミカルメカニカルポリシングにおいてスラリーを除去する装置および方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-542149
公開番号（公開出願番号）：特表2002-510875
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
要約：

【要約】基板およびキャリヤヘッド洗浄ステーション(55b)は、ケミカルメカニカルポリシング装置の一部である。洗浄ステーション(55b)は、2つのポリシングステーション間に配置され、これらの間のスラリー汚染を防止する。洗浄装置は、洗浄カップ(100)と、回転スクラブブラシ(112)と、基板上に洗浄流体(124)を注ぐノズル(122)とを含むことができる。このほかに、3つのポリシングステーションを有するCMP装置では、第2ステーションは、柔軟ポリシングパッドを装備でき、中間洗浄ステーションとして使用することができる。

請求項（抜粋）：

ケミカルメカニカルポリシング装置であって、前記洗浄ステーションは、洗浄カップと、少なくともその一部が前記洗浄カップ内に配置され、前記キャリヤヘッドが前記洗浄ステーションの上に位置するときに、前記キャリヤヘッドに保持される基板に接触するように位置決めされたブラシと、前記洗浄カップ内に配置され、洗浄流体を前記基板上に送るような向きを有するノズルと、を含んでいる、ケミカルメカニカルポリシング装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , B08B 1/04 , B24B 37/00 , B24B 55/06

FI (4件)：

H01L 21/304 622 Q , B08B 1/04 , B24B 37/00 Z , B24B 55/06

Fターム (22件)：

3B116AA03 , 3B116AB23 , 3B116AB34 , 3B116BA02 , 3B116BA08 , 3B116BA13 , 3B116BB22 , 3B116BB33 , 3B116BB90 , 3B116CC01 , 3B116CD31 , 3C047FF08 , 3C047FF19 , 3C047HH15 , 3C058AA06 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB03 , 3C058AC04 , 3C058CB03 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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