特許

J-GLOBAL ID：200903044504712330

カメラモジュール

発明者： 小林 健一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294668
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110892
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 回路モジュールを実装基板無しで構成し、その内部に半導体素子を立体的に実装する。【解決手段】 CCD55および半導体モジュール40等の内蔵部品を透明樹脂35で封止する。CCD55の上方に対応する部分に空洞部59を有するホルダー56で、透明樹脂35を全体的に覆うように実装する。ホルダー56の上面の空洞部56を覆うように、レンズ58を有するレンズバレル57を実装する。このようにカメラモジュール30を構成することにより、レンズ58に依って集光された光は、空洞部59を通過してCCD55に到達することができる。従って、必要最小限の要素でカメラモジュール30を構成することができる。

請求項（抜粋）：

第1の導電パターンおよび第2の導電パターンから形成される第1の支持基板を有し、前記第1の導電パターンにフリップチップボンディングにより固着された半導体素子を有する半導体モジュールと、前記第2の導電パターン上に実装された半導体撮像素子および裏面チップ部品と、前記半導体モジュール、前記半導体撮像素子および前記裏面チップ部品を被覆する透明樹脂と、前記透明樹脂を全体的に覆い、前記半導体撮像素子の上方に対応する部分に空洞部を有するホルダーと、前記ホルダー上面に前記空洞部を覆うように固着され、上部にレンズを有するレンズバレルと、前記半導体モジュールが前記第2の導電パターンを上側にして固着された第2の支持基板と、前記半導体モジュールの取り出し電極と、前記第2の支持基板との電気的接続を行う金属細線と、前記第2の支持基板に形成された外部接続電極とを有することを特徴とするカメラモジュール。

IPC (4件)：

H04N 5/225 ,  G03B 17/02 ,  H01G 4/40 ,  H05K 1/14

FI (5件)：

H04N 5/225 D ,  G03B 17/02 ,  H05K 1/14 E ,  H01G 4/40 301 A ,  H01G 4/40 321 A

Fターム (20件)：

2H100BB11 ,  5C022AA12 ,  5C022AC42 ,  5C022AC51 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC01 ,  5E082DD01 ,  5E082DD07 ,  5E344AA01 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC23 ,  5E344CD13 ,  5E344CD31 ,  5E344DD01 ,  5E344EE12