特許
J-GLOBAL ID：200903044507219228
電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217480
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064594
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【目的】 2本のノズルを保持した実装ヘッドによる電子部品実装作業を、ノズル交換回数を減少させることによって、効率的に行う。【構成】 最初に第1のノズル保持部に第1種ノズルを、第2のノズル保持部に第2種ノズルを保持して、先ず第1種ノズルのみを用いて第1グループの電子部品群の一連の部品実装動作を行い、次に第1種ノズルと第2種ノズルを用いて第1グループの最後の電子部品と第2グループの最初の電子部品についての部品実装動作を行い、その後第2種ノズルのみを用いて第2グループの電子部品群の一連の部品実装動作を行い、前記第1のグループの最後の電子部品の装着後の適当時期に第1のノズル保持部に保持されるノズルを第1種ノズルから第3種ノズルに交換する。
請求項（抜粋）：
1対のノズル保持部を有する実装ヘッドと、複数種類のノズルを備えたノズル交換ステーションと、電子部品を供給する部品供給部と、回路基板を支持する基板支持部と、実装ヘッドに設けられてノズルに吸着された電子部品を認識・補正する認識・補正手段とを備え、実装ヘッドのノズル保持部に保持されたノズルによって、部品供給部の電子部品を吸着し、次いで認識・補正手段によって電子部品の吸着位置を認識してその吸着位置を補正した後、基板支持部の回路基板の所定位置に電子部品を装着する電子部品実装機において、電子部品を第1種ノズル、第2種ノズル、第3種ノズル、....のいずれによって吸着されるかによってグループ分けし、実装順序を第1種ノズルによって吸着される第1グループの電子部品群を第1に、第2種ノズルによって吸着される第2グループの電子部品群を第2に、第3種ノズルによって吸着される第3グループの電子部品群を第3に、....順次定め、最初に第1のノズル保持部に第1種ノズルを、第2のノズル保持部に第2種ノズルを保持して、先ず第1種ノズルのみを用いて第1グループの電子部品群の一連の部品実装動作を行い、次に第1種ノズルと第2種ノズルを用いて第1グループの最後の電子部品と第2グループの最初の電子部品についての部品実装動作を行い、その後第2種ノズルのみを用いて第2グループの電子部品群の一連の部品実装動作を行い、前記第1グループの最後の電子部品の装着後の適当時期に第1のノズル保持部に保持されるノズルを第1種ノズルから第3種ノズルに交換し、次に第2種ノズルと第3種ノズルを用いて第2グループの最後の電子部品と第3グループの最初の電子部品についての部品実装動作を行い、以下第3種以降のノズルを用いた一連の部品実装動作、ノズル保持部のノズル交換を順次上記と同様に行うことを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
H05K 13/04 A
, B23P 21/00 305 B
