特許

J-GLOBAL ID：200903044508144116

回路基板及びその製造方法

発明者： 立野 周一 ,  林 桂 ,  飯野 祐二 ,  笹森 理一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 郁男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-290659
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135595
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 バイヤホール内に導電性材料が充填されたバイヤホール導体を有する回路基板において、バイヤホール導体の高導電性が安定に保持され、信頼性が高く、しかも不良品の発生を抑制して製造することが可能な回路基板及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 有機樹脂を含有する絶縁性基板と、該基板表面に形成された導体回路と、該絶縁性基板の所定位置に、導体材料が充填され、前記導体回路と電気的に接続されたバイヤホール導体とを具備している回路基板において、前記導体回路の前記バイヤホール導体との接続箇所に、バイヤホール導体よりも小径で且つ前記バイヤホールに連通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

有機樹脂を含有する絶縁性基板と、該基板表面に形成された導体回路と、該絶縁性基板の所定位置に、導体材料が充填され、前記導体回路と電気的に接続されたバイヤホール導体とを具備している回路基板において、前記導体回路の前記バイヤホール導体との接続箇所に、バイヤホール導体よりも小径で且つ前記バイヤホールに連通する貫通孔が形成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 K