特許

J-GLOBAL ID：200903044511875466

離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法

発明者： 高橋 靖典 ,  前田 真孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 森岡 博
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004009520
公開番号（公開出願番号）：WO2005-002850
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

フレキシブル(又はリジッドフレキシブル)プリント配線板の製造において、フレキシブル回路部材にカバーレイを接着するにあたり、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、FPC仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったプレス時の離型性及び成形性を改善する。 本発明は温度180°Cにおける粘弾性率が50〜250MPaである熱可塑性樹脂を含む離型層を有してなる離型フィルムを提供する。熱可塑性樹脂としてはポリブチレンテレフタレート系樹脂が好ましい。この離型フィルムは、離型層の片側に設けられた離型層とは異なる熱可塑性樹脂からなるクッション層を有するのがよい。離型層は特定粗さのエンボス処理するのが好ましい。 また、本発明は前記離型フィルムを用いたフレキシブル及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造法を提供する。

請求項（抜粋）：

温度180°Cにおける粘弾性率が50〜250MPaである熱可塑性樹脂を含む離型層を有してなる離型フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/00 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

B32B27/00 L ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 L ,  H05K3/28 F

Fターム (51件)：

4F100AK01B ,  4F100AK41A ,  4F100AK41J ,  4F100AK42A ,  4F100AK42J ,  4F100AK68 ,  4F100AK71 ,  4F100AL01A ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD07A ,  4F100GB43 ,  4F100GB90 ,  4F100JA06A ,  4F100JB16B ,  4F100JK02 ,  4F100JK03 ,  4F100JK07A ,  4F100JK07B ,  4F100JK08 ,  4F100JK13B ,  4F100JK15A ,  4F100JL01 ,  4F100JL14A ,  4F100JL14C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314GG24 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE44 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33