特許

J-GLOBAL ID：200903044519526606

スルーホール用貫通孔の形成方法

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  田中 恭夫
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-216411
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031622
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 炭酸ガスレーザーを用いて、小径の孔を高速で、表裏の孔位置、孔壁を信頼性高く形成できるスルホール用貫通孔の形成方法の提供。【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板にスルホール用貫通孔またはビア孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射して銅張板の銅箔表面に、金属粉を3〜97容積%含む有機物の塗膜又はシートを配置し、炭酸ガスレーザーを必要パルス照射し孔あけするスルホール用貫通孔又はビア孔の形成方法。

請求項（抜粋）：

銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板にスルーホール用貫通孔またはビア孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射する銅張板の銅箔表面に、金属粉を3〜97容積%含む有機物の塗膜又はシートを配置し、炭酸ガスレーザーを必要パルス照射して孔あけすることを特徴とするスルーホール用貫通孔の形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330

FI (2件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330

Fターム (6件)：

4E068AA04 ,  4E068AF01 ,  4E068CA03 ,  4E068CF03 ,  4E068DA11 ,  4E068DB02