特許

J-GLOBAL ID：200903044521161020

フッ素樹脂成形品の平滑化方法および平滑成形品

発明者： 大見 忠弘 ,  大谷 克秀
出願人/特許権者： 大見 忠弘 ,  ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 佐木 啓二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-083253
公開番号（公開出願番号）：特開平6-293069
出願日： 1993年04月09日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】 半導体製造などに有用な表面粗度の低いフッ素樹脂平滑成形品を提供する。【構成】 フッ素樹脂成形品を表面粗度(Ra)50Å以下の平滑な成形型に挟み込み、成形温度270〜340°C、成形圧力10kg/cm2 以上、加圧時間2分間以上からなる成形条件で圧縮成形することにより、表面粗度(Ra)が500Å以下の平滑なフッ素樹脂成形品をうる。【効果】 表面にパーティクル、金属不純物、有機物不純物などが付着しにくく、洗浄によりそれらを大幅に除去することができる。

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂成形品を表面粗度(Ra)50Å以下の平滑な成形型に挟み込み、成形温度270〜340°C、成形圧力10kg/cm2 以上、加圧時間2分間以上からなる成形条件で圧縮成形することにより、成形品の表面粗度を500Å以下にすることを特徴とするフッ素樹脂成形品の平滑化方法。

IPC (2件)：

B29C 59/02 ,  B29K 27:12