特許

J-GLOBAL ID：200903044529514991

一括接合装置

発明者： 榊 隆
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279213
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119594
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】複数ICを一括加圧加熱接合することにより、IC1ヶづつ接合する従来方式より短時間でIC反り量及び回路基板反り量の少ない信頼性の高いIC接合を可能とする。一括接合装置を提供する。【解決手段】複数ICを平面度を有する一枚のIC加圧部材と平面度を有する一枚の回路基板支持部材で挟み、弾性部材を介して複数IC側を加圧し、一括加圧加熱接合する一括接合装置。【選択図】 図9

請求項（抜粋）：

ICと回路基板との接合装置において、平面度を有する基板支持部材と、基板上に位置合わせ搭載された少なくとも2つ以上のICを同時に加圧する平面度を有する1つの加圧部材と、該加圧部材を加圧する弾性部材と、該弾性部材を加圧する受圧部材と、該受圧部材を加圧する加圧力発生部とからなることを特徴とする一括接合装置。

IPC (2件)：

H05K3/32 ,  H01L21/60

FI (4件)：

H05K3/32 B ,  H05K3/32 Z ,  H01L21/60 311S ,  H01L21/60 311T

Fターム (13件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC61 ,  5E319CD45 ,  5E319GG15 ,  5F044LL05 ,  5F044LL11 ,  5F044PP15 ,  5F044PP19 ,  5F044RR19