特許

J-GLOBAL ID：200903044530817442

フェノール樹脂成形材料

発明者： 矢元 正俊
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275629
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126484
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【構成】 (a)フェノール樹脂、(b)ヘキサメチレンテトラミン、及び(c)充填材を含有するフェノール樹脂成形材料において、フェノール樹脂は、フェノール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比(O/P比)が1.5〜2.5であり、かつ分子量(数平均分子量)が350〜500のノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。【効果】 本発明の方法で得られるフェノール樹脂成形材料は、可塑化溶融状態での熱安定性と流動性に富み、高温時での硬化性において優れている。このため、射出成形において射出成形機のシリンダー内で可塑化溶融樹脂の粘度上昇を抑え、かつ金型内では急速に硬化するため幅広い成形条件に適応し、極めて成形加工性に優れている。

請求項（抜粋）：

(a)フェノール樹脂、(b)ヘキサメチレンテトラミン、及び(c)充填材を含有するフェノール樹脂成形材料において、フェノール樹脂は、フェノール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比(O/P比)が1.5〜2.5であり、かつ分子量(数平均分子量)が350〜500のノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 61/06 LMR ,  C08L 61/06 LMS ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3477

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-184446
  
• 特開平4-081244
  
• 特開昭60-184446
  
• 特開平4-081244