特許

J-GLOBAL ID：200903044532706125

IC装置とその製造方法

発明者： 曽 世憲
出願人/特許権者： 曽 世憲
代理人 (1件)： 玉城 信一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-325300
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150717
出願日： 2004年11月09日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】基板に電磁シールドと配線構造を整合した集積回路構造とその製造方法を提供する。【解決手段】 電磁シールドパターン、プラグ及び基板に内嵌した接合ピンを接続して電磁シールドハウジングを形成し、集積回路デバイスを集積回路自身或いは外界環境から発生する電磁干渉からより一層保護できるようにする。【選択図】 図10

請求項（抜粋）：

集積回路デバイスの主要構造は、 基板を具えて複数個のアクティブ素子を含み、 内部接続層を具え、該アクティブ素子の上に位置し、該内部接続層は複数個の金属配線を具えて、複数個のプラグでアクティブ素子間の電気的接続を提供することができ、 シールド層を具え、該内部接続層の上に位置し、該シールド層は更に電磁シールドパターンを具えることができ、 複数個の接合ピンを具え、該基板に貫通し、 以上のうち該電磁シールドパターン、プラグ及び接合ピンは相互に電気的に接続できるようにして、集積回路デバイスの電磁シールドハウジングを形成するようにして成ることを特徴とする集積回路デバイス。

IPC (2件)：

H01L21/3205 ,  H01L21/768

FI (2件)：

H01L21/88 S ,  H01L21/90 J

Fターム (24件)：

5F033JJ00 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ14 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ33 ,  5F033MM30 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ12 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ31 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR21 ,  5F033TT07 ,  5F033VV03 ,  5F033VV07 ,  5F033VV08 ,  5F033VV10 ,  5F033XX23