特許
J-GLOBAL ID：200903044536623216
付着物剥離方法および付着物剥離装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
川崎 実夫
, 稲岡 耕作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-281627
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119715
出願日： 2002年09月26日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】基材表面に付着している付着物を、廃棄物を少なくして剥離できる付着物剥離装置を提供する。【解決手段】この膜剥離装置1は、チャンバ2を備えており、チャンバ2内には、ウエハWをほぼ水平に保持する基板保持機構3、それ自体所定の温度に冷却可能な冷却部材4、ウエハW上に形成された位置決めマークを検出する位置決めマーク検出ユニット17、およびウエハWの上面に水滴を滴下するための水滴下ノズル19が設けられている。冷却部材4は、円柱状のドライアイスを保持できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材の表面に付着している付着物に、被冷凍剤が接している状態で、当該付着物の上記被冷凍剤が接している部分に、上記被冷凍剤の融点以下の温度にされた冷却部材を接触させることにより、当該被冷凍剤を固化させる冷却部材接触工程と、
この冷却部材接触工程の後、上記冷却部材を当該基材から離間させることにより、当該付着物を上記固化された被冷凍剤とともに当該基材から剥離させる冷却部材離間工程とを含むことを特徴とする付着物剥離方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 641
, H01L21/30 572B
