特許

J-GLOBAL ID：200903044539415231

ウェーハ研磨装置およびそれを用いたウェーハ製造方法

発明者： 梶原 治郎 ,  駒崎 雅人
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  サイベック・ナノ・テクノロジーズ・インク
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-347538
公開番号（公開出願番号）：特開2000-167767
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハ保持ヘッドと研磨パッドとの間隔を適切に調整して、ウェーハの研磨量の均一性を向上させる【解決手段】 ウェーハ保持ヘッド25側と研磨パッド16側との間に、これらウェーハ保持ヘッド25と研磨パッド16との間隔を調整可能な間隔調整機構23を設けた構成とした。

請求項（抜粋）：

表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる1または2以上のウェーハ保持ヘッドとを具備し、これらウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとの相対運動により前記研磨パッドで前記ウェーハ他面を研磨するウェーハ研磨装置であって、前記ウェーハ保持ヘッド側と前記研磨パッド側との間に設けられて、これらウェーハ保持ヘッドと研磨パッドとの間の距離寸法を調整可能な間隔調整機構を備えて構成されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 D ,  H01L 21/304 622 K

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058AA16 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058DA02 ,  3C058DA09 ,  3C058DA17