特許

J-GLOBAL ID：200903044545516139

LSI実装基板及び実装体

発明者： 高橋 一智
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-096272
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260571
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 リード変形や半田ブリッジの発生を抑え、実装面積も小さくする。【解決手段】 配線基板2の表面側にはLSIチップの電極と電気的に接続されるインナー端子4が形成され、配線基板2の裏面側には外部回路の電極と接続されるアウター端子6が形成されている。インナー端子4とアウター端子6は配線基板の絶縁材に開口が設けられて配線8が露出し、そこにメッキが施されて形成されたものである。配線基板2の表面側にLSIチップが搭載されてインナー端子4と電気的に接続される。アウター端子6は配線基板2の裏面側の全面にわたって配置されており、外部回路との接続用にバンプが形成される。配線基板2の周囲は接着剤12を介してパッケージ枠10に接着されており、パッケージ枠10はリードフレームを構成するフレーム枠12に応力吸収部材14を介して連結されている。

請求項（抜粋）：

絶縁材に配線をもつ配線基板の表面側にはLSIチップの電極と電気的に接続されるインナー端子を備え、その配線基板の表面側をLSIチップ搭載部としており、その配線基板の裏面側には外部回路の電極と接続されるアウター端子を備え、インナー端子とアウター端子の間が前記配線により電気的に接続されており、その配線基板が金属製パッケージ枠に接着されていることを特徴とするLSI実装基板。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 R ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q