特許
J-GLOBAL ID:200903044545516139
LSI実装基板及び実装体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
野口 繁雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-096272
公開番号(公開出願番号):特開平9-260571
出願日: 1996年03月25日
公開日(公表日): 1997年10月03日
要約:
【要約】【課題】 リード変形や半田ブリッジの発生を抑え、実装面積も小さくする。【解決手段】 配線基板2の表面側にはLSIチップの電極と電気的に接続されるインナー端子4が形成され、配線基板2の裏面側には外部回路の電極と接続されるアウター端子6が形成されている。インナー端子4とアウター端子6は配線基板の絶縁材に開口が設けられて配線8が露出し、そこにメッキが施されて形成されたものである。配線基板2の表面側にLSIチップが搭載されてインナー端子4と電気的に接続される。アウター端子6は配線基板2の裏面側の全面にわたって配置されており、外部回路との接続用にバンプが形成される。配線基板2の周囲は接着剤12を介してパッケージ枠10に接着されており、パッケージ枠10はリードフレームを構成するフレーム枠12に応力吸収部材14を介して連結されている。
請求項(抜粋):
絶縁材に配線をもつ配線基板の表面側にはLSIチップの電極と電気的に接続されるインナー端子を備え、その配線基板の表面側をLSIチップ搭載部としており、その配線基板の裏面側には外部回路の電極と接続されるアウター端子を備え、インナー端子とアウター端子の間が前記配線により電気的に接続されており、その配線基板が金属製パッケージ枠に接着されていることを特徴とするLSI実装基板。
IPC (4件):
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12
FI (6件):
H01L 23/50 K
, H01L 23/50 R
, H01L 21/60 301 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Q
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