特許
J-GLOBAL ID：200903044553636992
半導体熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-215766
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055155
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 炉内温度を高精度に測定することで、炉内温度プロフィールを精度良く制御可能な半導体熱処理装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体熱処理用の処理管1を上下に移動する炉内温度検出装置2の内部を断熱材14で充填する。そして、炉外にある熱電対であるボトム熱電対9からの熱放散を断熱材14によって抑え、温度測定誤差の発生を防止する。
請求項（抜粋）：
熱処理炉と、この熱処理炉を加熱する加熱ヒータと、熱処理炉内の温度を検出する炉内温度検出部とを有する半導体熱処理装置において、前記炉内温度検出部の外周に断熱手段を設けたことを特徴とする半導体熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/22
, C30B 33/02
, G01K 1/14
