特許
J-GLOBAL ID：200903044553853616
集電体用導電性フィルム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178746
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012388
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】 電気二重層コンデンサーに使用する固形分極性電極を密着させる集電用導電性フィルムとして、体積抵抗値が低く、熱圧着時の破れや切れが生じない機械的強度を有し、密着性に優れ、接触抵抗の低いものを提供すること。【解決手段】 水系電解液を用いた電気二重層コンデンサー用の集電体フィルムであって、金属フィルムと少なくとも電極と接する側に樹脂と導電剤とからなる導電性樹脂層が積層されており、樹脂がウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、それらの共重合体、またはそれらの混合物で、かつゲル分率が90%以上の架橋構造を有し、導電剤がカーボンブラック、またはCu、Zn、Auの粉体もしくはファイバーで、樹脂100重量部に対して導電剤が10〜150重量部添加され、導電性樹脂層の比抵抗が1Ω・cm以下である集電体用導電性フィルム。
請求項（抜粋）：
水系電解液を用いた電気二重層コンデンサー用の集電体フィルムであって、金属フィルムと少なくとも電極と接する側に樹脂と導電剤とからなる導電性樹脂層が積層されており、樹脂がウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、それらの共重合体、またはそれらの混合物で、かつゲル分率が90%以上の架橋構造を有し、導電剤がカーボンブラック、または、Cu、Zn、Auの粉体もしくはファイバーで、樹脂100重量部に対して導電剤が10〜500重量部添加され、導電性樹脂層の比抵抗が1Ω・cm以下であることを特徴とする集電体用導電性フィルム。
引用特許：
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