特許

J-GLOBAL ID：200903044553937291

混成集積回路

発明者： 坂本 則明 ,  五十嵐 優助 ,  太田 晋
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-249708
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090449
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】 シリコーンゲルを充填し耐湿処理が施された混成集積回路のヒートサイクル時に生じるシリコーンゲルの流動による回路素子と導電路とを接続するワイヤ線の断線を防止する。【構成】 二枚の基板(1)(2)とケース材(7)により形成された空間領域に配置されるシリコーンゲル層(9)を両基板(1)(2)の略中央部で中空層(11)により区画する。

請求項（抜粋）：

複数の回路素子が搭載された第1および第2の混成集積回路基板と、前記両基板上に搭載された回路素子を相対向するように配置するケース材と、前記両基板と前記ケース材とで形成された空間内に充填されたシリコーン樹脂層とを具備し、前記両基板間の略中央付近に前記シリコーン樹脂層を区画する中空層を設けたことを特徴とする混成集積回路。

IPC (3件)：

H01L 23/24 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/00