特許

J-GLOBAL ID：200903044557076975

はんだ検査装置及び方法

発明者： 登内 宏
出願人/特許権者： 株式会社三協精機製作所
代理人 (1件)： 村瀬 一美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191890
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022326
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 基板の反りによる影響をうけることなくはんだの高さを正確に測定する。また、高さだけでなく幅や中心位置なども検出してはんだの搭載状態の良否を検査する。【解決手段】 レーザ光の反射位置Rを検出する画像処理装置は、パッド面Pの全体を含むようにパッド面Pより大きい検査ウインドウ5と、該検査ウインドウ5を複数に分割設定したプロジェクションウインドウ6,...,6とを有し、プロジェクションウインドウ6,...,6よりレーザ光の反射位置Rを求めるとともに、プロジェクションウインドウ6,...,6の複数の反射位置R,...,Rを集合させて、はんだSの搭載状態の良否を検出する。

請求項（抜粋）：

はんだを載せるためのパッド面に前記はんだを搭載し、該はんだにレーザ光を照射し該レーザ光の反射位置を画像処理装置により検出して前記はんだの搭載状態の良否を検出するようにした光切断検査方式のはんだ検査装置において、前記画像処理装置は、前記パッド面全体を含むように前記パッド面より大きい検査ウインドウと、該検査ウインドウを複数に分割設定したプロジェクションウインドウとを有し、前記プロジェクションウインドウより前記レーザ光の反射位置を求めるとともに、前記プロジェクションウインドウの前記複数の反射位置を集合させて、前記はんだの搭載状態の良否を検出するようにしたことを特徴とするはんだ検査装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 512 ,  G01B 11/24

FI (2件)：

H05K 3/34 512 B ,  G01B 11/24 K

Fターム (27件)：

2F065AA17 ,  2F065AA20 ,  2F065AA22 ,  2F065AA24 ,  2F065AA53 ,  2F065AA58 ,  2F065AA61 ,  2F065CC26 ,  2F065FF01 ,  2F065FF02 ,  2F065FF09 ,  2F065GG04 ,  2F065HH05 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ26 ,  2F065NN01 ,  2F065QQ08 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ28 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ36 ,  2F065QQ42 ,  2F065RR06 ,  5E319CD53