特許

J-GLOBAL ID：200903044559112510

ICキャリア

発明者： 松岡 則行
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355595
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188339
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】この発明は微少ピッチに配置されたIC接片を有するIC本体をソケットのコンタクトに適正に接触できるようにしたICキャリアを提供する。又この発明はICキャリア内で上記IC本体の設定位置を適正に調整できるようにすると共に、配線シートとIC本体の接触部の対応を外部より明確に視認できるようにしたICキャリアを提供する。【構成】キャリア本体1にIC本体4と配線シート6とを重畳して保有させ、配線シート6によってソケットとの接触部の配置ピッチを拡大し、更にキャリア本体1にIC本体4を押圧して配線シート6に対する設置位置を調整する調整手段を設け、配線シート6に配線シート6とIC本体4の接触部を視認する開口13,13a,13b,13cを設けた。

請求項（抜粋）：

キャリア本体にIC本体と、表面にリードパターンを施した配線シートとを重畳して保有させ、上記配線シートの各リードに上記各重畳部においてIC本体の接片と接触する第1接触パッドと、上記重畳部の外域においてコンタクトとの接触に供される第2接触パッドとを具備させ、該第2接触パッドを配線シートの外表面に配置したことを特徴とするICキャリア。