特許

J-GLOBAL ID：200903044563429430

電子集積回路パッケージ

発明者： マーク・ヴィンセント・ピアソン ,  サーストン・ブライス・ヤングス、ジュニア
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005451
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209221
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 基板または他のチップ上へのチップのエッジ実装を容易にする構造を提供する。【解決手段】 集積回路パッケージは、増大された機械的強固性と電気的信頼性とを引き出す。基板16上に集積回路チップ11のエッジを接合することによって、熱放散容量が拡大する。接合は、基板上のボンディング/コンタクト・パッド15と、少なくともチップの主面の制限された対向する領域に延びるメタライゼーション構造との間に、はんだまたは導電性接着剤を形成することによって行う。キャップ内に含まれる熱伝導材料は、粘性と、チップの浮力を与える密度との組合わせによって、チップに対して付加的な分散支持を与えることができる。

請求項（抜粋）：

ボンディング・パッドを有する基板と、メタライゼーション構造を有する集積回路チップとを備え、前記メタライゼーション構造は、前記集積回路チップの主面上の対向する領域上にメタライゼーションを含み、前記集積回路チップのエッジにおいて、前記ボンディング・パッドと前記メタライゼーション構造との間の接着剤によって前記基板に接合されていることを特徴とする、電子集積回路パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/44 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/44 ,  H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-076753