特許
J-GLOBAL ID：200903044565185538
フリップチップボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-334263
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164640
出願日： 1998年11月25日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】装置の小型化及びダイの位置ずれ量の認識精度の向上が図れる。【解決手段】吸着ノズル35が光学認識装置20の開口窓21aに対応した外側部分でダイ3のピックアップ位置方向及び受け渡し位置方向に回転可能に、ダイ反転装置30を光学認識装置20に設けた。
請求項（抜粋）：
バンプが上面に向けられてウェーハシート又はトレイ上に配置されたダイをピックアップして吸着保持する吸着ノズルと、この吸着ノズルが取付けられ、ダイを吸着した状態で該吸着ノズルをダイのピックアップ位置方向及び受け渡し位置方向に回転させてダイの上面と下面とを反転させるダイ反転装置と、開口窓が下面に設けられ、前記ウェーハシート又はトレイ上に配置された前記ダイの画像を認識する光学認識装置とを備えたフリップチップボンディング装置において、前記吸着ノズルが前記開口窓に対応した外側部分でダイのピックアップ位置方向及び受け渡し位置方向に回転可能に、前記ダイ反転装置を前記光学認識装置に設けたことを特徴とするフリップチップボンディング装置。
Fターム (1件)：
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