特許

J-GLOBAL ID：200903044568428164

熱伝導性樹脂絶縁材

発明者： 林 伸之 ,  谷 元昭 ,  町田 裕幸
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-169134
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022618
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は耐熱性の有機物を主成分とする基板部材や層間絶縁層用の熱伝導性樹脂絶縁材に関し、耐熱性はもとより、高熱伝導性と電気絶縁性の両方を兼ね備え、かつ熱放散性に優れた基板部材や層間絶縁層等として好適な熱伝導性樹脂絶縁材を提供することを目的とする。【構成】 ベンゾシクロブテン樹脂からなる耐熱性樹脂の14重量部に対して、該耐熱性樹脂の熱伝導率0.2 W/mKよりも300W/mK程度と高いダイヤモンド、窒化珪素、窒化硼素、炭化珪素、酸化ベリリウムの内の少なくとも1種の、例えば平均粒径が3μmのダイヤモンドからなる充填粉末材を30重量部の割合で混合し、均等に分散・硬化させてなる熱伝導性樹脂絶縁材であり、耐熱性は勿論のこと、熱伝導率が40W/mKの高熱伝導性と良好な電気絶縁性の両方を兼備し、熱放散性に優れた特性を有している。

請求項（抜粋）：

耐熱性樹脂と、該耐熱性樹脂より熱伝導率の高いダイヤモンド、窒化珪素、窒化硼素、炭化珪素、酸化ベリリウムの内の少なくとも1種からなる充填粉末剤とが混合されており、かつ該耐熱性樹脂と充填粉末剤との混合比は前記耐熱性樹脂の10重量部に対して1乃至100重量部であることを特徴とする熱伝導性樹脂絶縁材。

IPC (6件)：

H01B 3/30 ,  C08K 3/04 KAB ,  C08K 3/20 KAD ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 3/38 ,  C08L101/00

FI (6件)：

H01B 3/30 N ,  C08K 3/04 KAB ,  C08K 3/20 KAD ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 3/38 ,  C08L101/00