特許

J-GLOBAL ID：200903044570450061

加工量モニターウエハ

発明者： 早乙女 健太郎
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-190076
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015813
出願日： 1996年07月01日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハ等の被加工材に傷を付けることなく、簡便に、かつ低コストで前記被加工材の平面平坦度及び厚さ精度を測定することができる加工量モニターウエハを提供すること。【解決手段】 深さが異なる少なくとも2つの凹部が組み合わされて形成される加工量識別マ-ク2が、モニターウエハ1の表面若しくは裏面、又は両面に形成されていることを特徴としている。上述のように加工量モニターウエハ1には、深さの異なる少なくとも2つ以上の凹部が組み合わされて形成される加工量識別マ-ク2が形成されているため、加工度合いに応じて、前記加工量識別マ-ク2が変化する。したがって、この加工量識別マ-ク2の変化を視覚により識別することによって、加工量モニターウエハ1の加工量を認識することができ、同時に加工される被加工材の平坦精度を知ることができる。

請求項（抜粋）：

深さが異なる少なくとも2つの凹部が組み合わされて形成される加工量識別マ-クが、ウエハの表面若しくは裏面、又は両面に形成されていることを特徴とする加工量モニターウエハ。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/04 D ,  H01L 21/304 321 Z ,  H01L 21/304 321 S