特許
J-GLOBAL ID：200903044576899800
絶縁型スイッチング電源装置用半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-231276
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097351
出願日： 1994年09月27日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 電力用スイッチング素子を通してグラウンドに流れる過渡的な電流による制御回路の誤動作を防止する。【構成】 絶縁型スイッチング電源装置の一部である電力用スイッチング素子1と、この電力用スイッチング素子1を制御する制御回路2とを一つのパッケージ5A内に搭載している。電力用スイッチング素子1のグラウンド電極をパッケージ内で2本以上の第1パッケージリード12,21に電気的に接続し、制御回路2のグラウンド電極をパッケージ5A内で第1パッケージリード12,21とは異なる第2パッケージリード16に電気的に接続し、第1パッケージリード12,21の一部と第2パッケージリード16とをパッケージ5A外で例えばプリント基板を利用して電気的に接続し、第1パッケージリード12,21の残りを絶縁型スイッチング電源装置のグラウンドラインに電気的に接続している。
請求項（抜粋）：
絶縁型スイッチング電源装置の一部である電力用スイッチング素子と、この電力用スイッチング素子を制御する制御回路とを一つのパッケージ内に搭載し、前記電力用スイッチング素子のグラウンド電極を前記パッケージ内で2本以上の第1パッケージリードに電気的に接続し、前記制御回路のグラウンド電極を前記パッケージ内で前記第1パッケージリードとは異なる第2パッケージリードに電気的に接続し、前記第1パッケージリードの一部と前記第2パッケージリードとを前記パッケージ外で電気的に接続し、前記第1パッケージリードの残りを前記絶縁型スイッチング電源装置のグラウンドラインに電気的に接続したことを特徴とする絶縁型スイッチング電源装置用半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/58
, H01L 23/48
, H01L 23/50
