特許
J-GLOBAL ID：200903044579723893
半田付け方法及び半田付け装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-035606
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230040
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 一対の半田接合面を均一の温度に維持して一対の半田接合面を同時に半田付けして、作業工数を低減することができる半田付け方法及び半田付け装置を提供する。【解決手段】 テルミットケース26とこのテルミットケース26に電気的に接続すべき一対のバスバー11a,19aとを半田付けする半田付け方法であって、テルミットケース26の内の、一対のバスバー11a,19aのそれぞれから略等距離離れた加熱箇所Pをガスバーナ71により加熱し、加熱箇所Pの加熱を終了した後に半田給線部75a,75bからテルミットケース26と一対のバスバー11a,19aとを接合する一対の半田接合面22に同時に半田を供給する。加熱箇所Pを加熱することで、一対の半田接合面22の温度が均一となるため、一対の半田接合面22に同時に半田を給線することができ、しかも光吸収材を用いる必要がなくなり、作業工数を低減することができる。
請求項（抜粋）：
導電性部材とこの導電性部材に電気的に接続すべき一対の接続端子とを半田付けする半田付け方法であって、前記導電性部材の内の、前記一対の接続端子のそれぞれから略等距離離れた加熱箇所を加熱部により加熱し、前記加熱箇所の加熱を終了した後に前記導電性部材と前記一対の接続端子とを接合する一対の半田接合面に同時に半田を供給することを特徴とする半田付け方法。
IPC (5件)：
H01R 43/02
, B23K 1/00 330
, B23K 3/04
, B23K 31/02 310
, B23K101:38
H01R 43/02 A
, B23K 1/00 330 D
, B23K 3/04 X
, B23K 31/02 310 H
, B23K101:38
5E051KA01
, 5E051KA06
, 5E051KA09
, 5E051KB06
