特許
J-GLOBAL ID：200903044582801315
エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-003028
公開番号（公開出願番号）：特開平7-206995
出願日： 1994年01月17日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：
【要約】【構成】 フェノール類と、ジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン等の多環式脂肪族炭化水素との重付加物のエポキシ化物と、硬化剤として、レゾルシン、ハイドロキノンの様なフェノール性水酸基を1分子あたり2〜4個有する単核芳香族化合物と、フェノールノボラック系樹脂を併用するエポキシ樹脂組成物、並びに、さらに無機充填剤を配合して成る半導体封止材料。【効果】 本発明によれば、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、および、半導体封止材料として流動性に優れる為に半導体チップへの成形後のボイド発生率が低くなって成形性が良好となり、かつ、ハンダ浴の温度域における弾性率の低減並びに無機充填剤の高充填により耐ハンダクラック性を一層向上し得る半導体封止材料を提供できる。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)と、フェノール性水酸基を1分子あたり2〜4個有する単核芳香族化合物(B)と、フェノール類とアルデヒド類との縮合反応物(C)とを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 NJF
, C08G 59/62 NJS
, C08G 59/20 NHQ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
