特許

J-GLOBAL ID：200903044587728896

非接触型ICカード及びその製造方法

発明者： 栗原 秀俊 ,  宮本 健一
出願人/特許権者： 筒中プラスチック工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 久義 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037400
公開番号（公開出願番号）：特開平11-232414
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 高い生産能率で安価に製作できる非接触型ICカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】 JIS B0601で規定される10点平均粗さRzが下記条件を満たすエンボス部1aを有するエンボス樹脂シート1の該エンボス部1a上に、ICモジュール3及び受発信用コイル4を載置し、その上にRzが下記条件を満たすエンボス部2aを有するエンボス樹脂シート2を、そのエンボス面2bを下側にし、かつICモジュール3及びコイル4の上面にエンボス部2aが配置されるように重ねて加熱圧着し、この圧着シート6をカード形状に打ち抜く。条件:0.2Tm≦Rz≦0.5Ts(Tm:ICモジュールの厚さ及び受発信用コイルの厚さのうち大きい方の値、Ts:当該エンボスシートの厚さ)

請求項（抜粋）：

相互のエンボス形成面を向かい合わせて重ね合わせて一体化した表裏のエンボス樹脂シート間に、ICモジュール及び受発信用コイルが埋入されてなる非接触型ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K