樹脂封止型半導体装置のモ-ルド金型及びそのリ-ドフレ-ム

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：清水守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000302
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200797
出願日： 1999年01月05日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】スルーゲート部エジェクタピンの先端への離型の際のランナ残りを無くし、スルーゲートがつまることのない樹脂封止型半導体装置のモールド金型及びそのリードフレームを提供する。【解決手段】樹脂封止型半導体装置のリードフレームにおいて、リードフレーム1のスルーゲート部7に穴2をあけ、この穴7に樹脂が充填されることによって、離型時に製品エジェクタピンの先端にランナが貼り付き難くなるようにした。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型半導体装置のモールド金型において、スルーゲート部の下金型面を梨地面に形成し、離型時に製品エジェクタピンの先端にランナが貼り付き難くなるようにしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置のモールド金型。

IPC (3件)：

H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/56 T , H01L 21/56 H , H01L 23/28 A , H01L 23/50 G

Fターム (13件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109FA03 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA04 , 5F061DA15 , 5F061DD12 , 5F067AA09 , 5F067DE02 , 5F067DE17

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平4-333272
特開昭63-107532
特開平4-333272

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審査官引用 (8件)

特開平4-333272
特開平4-333272
特開昭63-107532

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