基板構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130010
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330700
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】電気的な接続信頼性を向上させる。【解決手段】基板18が備える孔16の内部に収納された導電体17の少なくとも一部を、基板18の周面のうちの少なくともいずれか一方の面において外部に露出させている。これにより、リフロー等の熱履歴を加えた際に発生する孔16内のガスを導電体17の露出部を通じて基板18の外部に放出させる。

請求項（抜粋）：

基板が備える孔の内部に導電体が収納されており、前記導電体の少なくとも一部が基板の周面のうちの少なくともいずれか一方の面において外部に露出していることを特徴とする基板構造。

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